現在買東西真的是太方便了，而且每個商城都有很多優惠
因為物流的進步以及無遠弗屆網路商城，在這個特殊時期，不出門也是顧慮到自身安全
無論是生活上用的，還是比較高單價的3c產品，目前在網路上選購比較多，真的是非常方便啊
科技始終來自於惰性真的沒錯，這就是懶人經濟啊!!!!(好像哪裡怪怪的)
【RICO 瑞可】#304不鏽鋼高真空斷熱層保溫杯(350ml)是我在網路上閒逛時，猛然看到的產品，而且這產品其實我在很多評論網站觀察很久了
以實用性，價格，網路開箱文，臉書還有Dcard的相關資料來判定，推薦的人真的不少
而且當時的入手價跟現在比，現在入手才真正賺到，實際到貨後，也是非常的符合我的需求~~~
最近家人也是很需要這個【RICO 瑞可】#304不鏽鋼高真空斷熱層保溫杯(350ml)，不枉費做了好幾天功課，好險沒出槌
現在終於等到最佳購買時機，不然等下次折扣，不知道等到甚麼時候
所以我個人對【RICO 瑞可】#304不鏽鋼高真空斷熱層保溫杯(350ml)的評比如下
外觀質感：★★★★
使用爽度：★★★★☆
性能價格：★★★★☆
詳細介紹如下~參考一下吧
完整產品說明
【RICO瑞客】高真空斷熱層保溫瑞喜杯(350ml)RC-350N
產品特色︰
＊採用18/8高級不鏽鋼，電解處理，乾淨衛生。
＊高科技製成之高真空斷熱層，阻絕空氣傳熱，保熱、保冷效能特優。
＊杯底為橡膠止滑墊設計，不易滑動，使用更安全。
＊瓶蓋為氣墊式開關瓶塞，開關更省力。
＊曲線杯身，流行、創新、時尚，好握好拿。
＊高真空保溫保冷，一年四季皆適用！
＊超寬口7.2cm設計，放入大冰塊也容易。
＊內蓋抗菌處理，具有防漏設計。
＊內膽電解研磨處理，防污垢好清洗。
＊食品級矽膠圈保證不漏水，使用更安全。
＊居家、辦公、休閒旅遊的最佳選擇！
耐熱溫度：
．保溫效力：3小時72℃，6小時59℃，8小時52℃
★此測試係以裝滿98℃熱水(先預熱)在23℃至25℃室溫下一次測試而得(保溫效力 ± 3℃)★
◆使用說明：
◇使用前先用少量沸水(或冰水)在內膽預熱或預冷5分鐘後再使用，保溫(保冰)效果更佳。
◇請勿裝碳酸飲料、乾冰及乳類產品。
◇請勿使用漂白劑或含有揮發性的清潔劑清洗、以免損壞此商品。
◇請勿對保溫瓶本體作直接加熱或放入鍋內滾燙。
◇保溫效果佳、熱飲使用時，請小心避免燙傷，避免幼兒隨意拿取。
※ 商品可能因拍攝產生色差，圖片僅供參考，商品依實際供貨樣式為準。
※ 商品如經拆封、使用、或拆解以致缺乏完整性及失去再販售價值時，恕無法退(換)貨！
品牌名稱
款式
- 旋蓋
- 無側手把
容量
- 201~400ml
材質
- 304不鏽鋼
商品規格
- ◆容量：350cc(±5％)
◆材質：
◇內膽--高優質18/8不鏽鋼材質
◇杯塞--食品級耐熱PP塑膠
◇止水矽膠--食品級高強度無毒矽膠
◆尺寸：
◇總高度:17.8cm
◇杯身高度:15cm
◇杯底直徑:6.7cm
◇杯口外徑:7.4cm
◇杯口內徑:7.2cm
◆保溫效力(±)：3小時72℃，6小時59℃，8小時52℃
(此測試係以裝滿98℃之熱水，在室溫23℃下測試而得)
◆杯子總重量：290g(±5％)
◆包裝：彩盒
◆產地：中國
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熱點新知搶先報
（2019-12-30日作） 火哥這半年所寫的文章中，談的最多的就是半導體行業的公司，一方面是因為火哥原來也是學相關專業的，所以研究的稍微多一些；而最主要是因為半導體板塊確實在今年表現最為搶眼，機會特別多，例如我們前期的節目講過的「匯頂科技、深南電路、滬電股份、鵬鼎控股、信維通信、兆易創新」等，今年都有非常不錯的表現。今天呢，我們接著聊半導體行業，今天要談的是半導體行業中技術壁壘最高的一個環節，半導體設備。 1、談到半導體設備，給人的感覺就是一個字「貴」 半導體設備是整個半導體的上游環節。有一個神奇的定律，當每一次半導體行業開始擴產的時候，擴產的成本80%來自它的設備，半導體設備沒有最貴，只有更貴。半導體設備光刻機龍頭，阿斯麥公司的一臺光刻機價值超過1億美元，而最新的EUV光刻機可以賣到3億美元以上。 1.1、為什麼這麼貴 半導體設備中最核心的幾類設備以及分別占比是：刻蝕設備（蝕刻機）24%，光刻顯影設備（光刻機）23%，pvb薄膜沉積設備20%。這是整個半導體製造設備中最貴的三個部分，這3個中最便宜的也是按千萬級別美元計算的。為何這麼貴呢？ 首先，精度要求非常高 我們以光刻機為例，它是製造半導體的核心部件，光刻機精度越高做出來的晶片精度才會越高，我們所說的7nm，5nm就是指的這個，數字越小，精度越高。所以目前最貴的紫光光刻機（EUV）達到了3億美元，它可以做出5nm的工藝製程。目前臺積電開始拿下5nm的生產線，投入是250億美元，其中80%是投在設備上。 其次，良品率要求高 例如，光刻機把圖案印在待刻的薄膜上，然後刻蝕機根據印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩餘的部分。一個64層結構的半導體，至少需要1000個上述的步驟，如果每一個步驟的合格率是99%，1000個步驟之後，合格率就接近是零了，所以需要合格率達到99.99%，才能保證1000步後，達到90%的合格率。 還有，工藝複雜 例如光刻機講究解析度、套刻精度等這些不僅僅是技術好就能夠實現的，而是那些工程師幾十年如一日的試驗，調校出來的。也正因為這樣所以ASML才能吹牛，說自己就算公開圖紙，別人也造不出和它一樣的光刻機來，因為零件一樣，你也未必能夠實現它的精度。 最後，更新速度太快 半導體設備行業毛利率非常高，但它的更新速度非常之快，只要有一次更新跟不上節奏，很大的公司都有可能瞬間倒下，想想尼康和佳能在光刻機上就是如此。 1.2、半導體設備被幾大巨頭壟斷 半導體設備製造行業有幾個特性，高資本，以及進場資本、初期投入要求非常高；高專利壁壘；需要長時間的技術沉澱，這幾點缺一個，都進入不了這個行業。 所以全球半導體設備行業高度集中，美國應用材料，泛林和科天，日本東電子以及荷蘭阿斯麥五家廠商合計占據全球超過 65%的市場份額。其中行業龍頭美國應用材料（AMAT）以 17%的市占率排名第一位，其次作為全球光刻機龍頭荷蘭阿斯麥（ASML）市占率約為 16%，日本東京電子，美國泛林集團和美國科天半導體分別以 13.45%，13.4%和 5.19%的市占率排在前五位。 ... 分晶圓設備來看，2018 年全球半導體設備市場規模達到 645 億美元，其中晶圓製造設備占比達到 81%，晶圓設備市場規模達到 522.45 億美元。按照光刻機占比約為 23%測算，全球光刻機市場約為 120 億美元左右。其中荷蘭阿斯麥（AMSL）占據全球 75%的市場，尼康和佳能分別占 11%和 6.2%，國內上海微電子是主攻光刻機研發的唯一企業，但是在製程上與 ASML 差距較大。 在半導體設備中價值量占比超過光刻機的刻蝕設備領域，美國泛林集團占比超過 50%排名第一位，其次是東京電子和應用材料分別占據 20%和 19%，這個細分行業處於高度集中，前三家合計超過 90%。國內在刻蝕設備領域北方華創和中微半導體是主要玩家，其中北方華創在矽刻蝕領域處於領先，而中微則是國內等離子介質刻蝕設備龍頭。按照半導體設備中 24%的占比，全球刻蝕設備市場規模達到 125 億美元。 1.3、中國半導體設備正在追趕 國內上海微電子是主攻光刻機研發的唯一企業，但是在製程上與 ASML 差距較大，基本目前可以忽略了。 國內在刻蝕設備領域北方華創和中微半導體是主要玩家，其中北方華創在矽刻蝕領域處於領先，而中微則是國內等離子介質刻蝕設備龍頭。 國內刻蝕設備主要的供應商是北方華創和中微半導體，前者深耕矽刻蝕，後者專攻等離子介質刻蝕。目前干法刻蝕工藝中，矽刻蝕主要採用 ICP 刻蝕為主，國內在 ICP 矽刻蝕領域北方華創處於行業領先，其生產的 14nm 工藝的刻蝕機臺已經能夠進入中芯國際等一線晶圓廠工藝驗證階段，此外深矽刻蝕設備成功打開了了東南亞市場。中微半導體的主導的介質刻蝕以 CCP 干法刻蝕為主，不僅能夠為 7nm 晶片生產線供應刻蝕機，而且自主研製的 5nm 等離子體刻蝕機臺經過臺積電的驗證。 ... 2、半導體產業正在發生第三次轉移，轉移到中國，中國半導體設備公司會有本土優勢 2.1、半導體產業正在發生第三次轉移 歷史上的兩次半導體產業轉移均產生「巨無霸」級國際巨頭。20世紀70年代，半導體產業從美國轉移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC 等世界頂級的半導體企業；20世紀80年代中後期，韓國、臺灣成為集成電路產業的主力軍，三星、臺積電等企業誕生。如今，中國已成為半導體產業第三次轉移的核心地區，目前幾乎所有的大型半導體公司均在中國有布局，並在大幅加大投資力度。 2.2、大規模的半導體晶圓廠投產，會反哺到半導體設備上 2018 年中國大陸半導體設備銷售額增長 59%，為全球增長最快的地區，從 SEMI公布全球 12 英寸晶圓廠建設預測來看，中國市場將成為全球晶圓產能擴建的主力。全球將於 2017 年～2020 年間投產 62 座半導體晶圓廠，其中 26座設於中國大陸，占全球總數的 42%。未來五年年以長江存儲、合肥長鑫和紫光存儲等存儲晶片廠商將成為未來設備採購主要的增長來源，預計未來 5 年內將累計投資 500 億美元採購設備，而邏輯廠商在未來 3 年內支出約 284 億美元採購設備，預計到 2024 年中國大陸半導體設備支出額將達到 450 億美元，占全球市場的份額進一步上升至 44%，相較於目前 130 億美元的市場規模，仍然有超過 3 倍的增長，如果國內企業占比接近 20%，國產半導體設備市場規模有望達到 630 億人民幣。 2.3、半導體設備行業具有明顯周期性，5G/伺服器/IOT 等需求復甦驅動行業有望迎來新一輪爆發 半導體設備行業存在明顯的周期性，而且作為行業景氣度的先行指標， 2019 年 1 季度開始邏輯代工設備已經恢復高速增長，DRAM 內存設備已經走出底部。晶圓代工設備之所以率先復甦還是在於半導體龍頭臺積電和三星電子對於 7nm 及以下先進位程的持續投入，預計明年出貨量超過 2 億臺5G 手機處理器晶片會大比例開始採用 7nm 工藝。隨著 5G 即將進入商用化進程，5G 手機，AI 晶片等新領域的需求開始進入新一輪高增長階段，5G 應用帶來數據量的激增將帶動伺服器行業已經走出低谷，對應的設備投資提前反應，預計 2019 年設備行業跌幅趨緩，2020 年半導體設備有望進入新一輪投資高峰期。 全文總結： 1、半導體設備是整個半導體產業鏈中技術含量最高的環節，所以半導體設備沒有最貴，只有更貴； 2、全球半導體設備行業高度集中，美國應用材料，泛林和科天，日本東電子以及荷蘭阿斯麥五家廠商合計占據全球超過 65%的市場份額。 3、全球半導體產業正在發生第三次轉移，轉移到中國，並且在5G/伺服器/IOT 等需求復甦驅動行業有望迎來新一輪爆發，所有這些都會反哺到半導體設備上去。 4、中國有2個玩家參與，北方華創和中微公司，火哥會在接下來的2期節目中逐一更大家介紹。 免責聲明：本微信訂閱號提供的所有信息僅供參考，信息來源於網際網路與公開信息。火炎金睛公眾號對信息的準確性、完整性、可靠性、及時性不作任何保證，並非作為買賣、認購證券或其它金融工具的邀請或保證。投資者據此操作，風險自擔。
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